nVidia Jetson AGX Orin车载边缘计算盒-eNVP-JAO-AI-V0008

nVidia Jetson AGX Orin车载边缘计算盒-eNVP-JAO-AI-V0008特点:
• 搭配Jetson AGX Orin核心模组
• 无风扇设计,鳍型外壳被动式散热,可支持-40°C ~+60°C宽温使用
• 支持DC 9 – 36V宽压
• 支持1路万兆网口、1路千兆网口、8路PoE网口
• 可选配3G/4G/5G/Wifi
• 支持TF卡和SSD硬盘
• 支持独立Can bus x1,GPIO x8
• 支持CE, FCC认证(EN50155, E-Mark可依项目做认证)
• 可选配OTA功能
• 可应用到车载及配电箱等严苛环境场所
• 无风扇设计,鳍型外壳被动式散热,可支持-40°C ~+60°C宽温使用
• 支持DC 9 – 36V宽压
• 支持1路万兆网口、1路千兆网口、8路PoE网口
• 可选配3G/4G/5G/Wifi
• 支持TF卡和SSD硬盘
• 支持独立Can bus x1,GPIO x8
• 支持CE, FCC认证(EN50155, E-Mark可依项目做认证)
• 可选配OTA功能
• 可应用到车载及配电箱等严苛环境场所
eNVP-JAO-AI-V0008(32GB) | eNVP-JAO-AI-V0008(64GB) | ||
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核心模组 | Jetson AGX Orin(32GB) | Jetson AGX Orin(64GB) | |
AI性能 | 200TOPS (INT8) | 275TOPS(INT8) | |
CPU |
8 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 2MB L2 + 4MB L3 |
12 核 Arm Cortex-A78AE v8.2 64 位 CPU 3MB L2 + 6MB L3 |
|
CPU最大频率 | 2.2 GHz | ||
GPU | 搭载 56 个 Tensor Core 的 1792 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU | 搭载 64 个 Tensor Core 的 2048 核 NVIDIA Ampere 架构 GPU | |
GPU最大频率 | 939 MHz | 1.3GHz | |
DL加速器
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2x NVDLA v2 | ||
DLA最大频率 | 1.4 GHz | ||
视觉加速器 | 1x PVA v2 | ||
显存 |
32GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
64 GB 256 位 LPDDR5 204.8GB/s |
|
存储 | 64 GB eMMC 5.1 | ||
视频编码 | 1x 4K60 (H.265) | 3x 4K30 (H.265) | 6x 1080p60 (H.265) | 12x 1080p30 (H.265) | 2x 4K60 (H.265) | 4x 4K30 (H.265) | 8x 1080p60 (H.265) | 16x 1080p30 (H.265) | |
视频解码 | 1x 8K30 (H.265) | 2x 4K60 (H.265) | 4x 4K30 (H.265) | 9x 1080p60 (H.265) | 18x 1080p30 (H.265) | 1x 8K30 (H.265) | 3x 4K60 (H.265) | 7x 4K30 (H.265) | 11x 1080p60 (H.265) | 22x 1080p30 (H.265) | |
TF卡 | 支持 | ||
硬盘
|
M.2 SSD | ||
网口 | 10GbE x 1, GbE x 1;PoE x 8 (10/100 MbE, Single-30W/Total-120W) | ||
Wifi / BT / 4G / 5G
|
支持扩展 | ||
M.2 | M.2 M-key 2280 x 1、M.2 B-key 3042/3052 x 1、M.2 E-key 2230 x 1 | ||
接口 | PWR x 1, Reset/Recovery Switch x 1、LED x 3 (GbE/PWR/GMSL)、HDMI x 1, Audio In/Out x 1、USB 3.0 x 2, USB 2.0 x 2、GPIO x 8、PWR Input x 1 (3-pin terminal block)、CAN bus x 1、RS485 x 1, RS232 x 2 | ||
电源
|
DC 9~36V | ||
尺寸
|
242 x 177 x 94 毫米 | ||
重量 | 4500克 | ||
操作温度
|
-20°C ~ 60°C | ||
存储温度
|
-40°C ~ 85°C | ||
存储湿度 | 95% @ 40 °C, 无冷凝 | ||
振动 |
MIL-STD-810G, Method 514.7, Category 4 MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I (Shock) |
||
认证 | CE/ FCC Class A, according to EN 55032 & EN 55035 [EN50155, UL, BSMI, PSE, other (By Project) ] |
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